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大气机械手SRBJ1A-AD4401

关头字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT TRACK

描写:高干净品级,高速传片,碰撞掩护,Mapping,SEMI认证S2,F47,逢迎特性化设想手指及接口用户可定制。

简介

Introduction

耦合传动、伺服驱动、干净传动及光滑、SCARA手臂规划,具备占用空间小、大伸缩比、高精度、高干净度等长处。逢迎特性化设想,手指及接口用户可定制,收集化节制体系,高速传片效力和碰撞掩护功效,SEMI认证S2、F47,MCBF大于1000万次。担任实现晶圆在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的主动传递。是半导体行业的优胜之挑选。

更多概略,请单击新松干净产物材料库

参数

Parameter


规划情势Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
负载Payload称号name晶圆wafer
直径diameterΦ200mm/Φ300mm
分量weight≤0.5kg
自在度数DOF4
手数目Number of Arm2
最大反转展转直径Maximum Swing diameter520mm

活动规模

Moving  Range
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis450mm
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis350°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-AxisR760mm

最大速率

Maximum  Moving Speed
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis375mm/s
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis360°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis1100mm/s

反复定位精度

Repeatability
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
干净度Clean ClassCLASS 1
主机分量Body Weight70 kg
电源Power SupplyVAC 220V±10%