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大气机械手SRBJ1A-AS3491

关头字导读: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT

描写:高干净品级,高精度,高速传片,耐侵蚀,碰撞掩护,Mapping功效,SEMI认证,供给接口及结尾定制。

简介

Introduction

大气机械手普遍用于硅晶圆和LED蓝宝石基片搬运。手臂接纳进步前辈的规划增强了手臂的刚性,并有用按捺振动,轻量化设想知足高速请求。本体的制作工艺改良有用下降本钱,晋升市场合作力。材料、加工和外表处置多方面优选,以完成高干净度。具备多重宁静掩护功效。肘部和腕部矫捷节制,使得机械人能够接纳肆意姿式来取放晶元,许可更多的片盒直线排布,更节流空间,顺应性更强。是半导体行业的上风之选。


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参数

Parameter


规划情势Mechanical Structure柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA
负载Payload称号name晶圆wafer
直径diameterΦ200mm/Φ300mm
分量weight≤0.5kg
自在度数DOF3
最大反转展转直径Maximum Swing diameter520mm

活动规模

Moving  Range
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis330mm
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis330°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-AxisR736mm

最大速率

Maximum  Moving Speed
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis330mm/s
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis360°
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis900mm/s

反复定位精度

Repeatability
起落轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis±0.1 mm(3σ)
反转展转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis±0.01°(3σ)
舒展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis±0.1 mm(3σ)